Sony treibt die Integration von Bildsensoren voran. In den jüngst vorgestellten Typ IMX318 hat das japanische Unternehmen die Prozessoren für den kombinierten Phasen- und Kontrast-AF sowie den elektronischen Bildstabilisator integriert. Der Bildwandler mit einer Diagonalen von 1/2,6 Zoll löst 22,5 Megapixel auf und ist für den Einsatz in Smartgeräten gedacht. Es dürfte indes nur eine Frage der Zeit sein, bis die Technologie auch in größeren Sensoren Einzug hält.
Sony treibt die Entwicklung der „stacked“ Sensoren voran. Hierbei werden Funktionen direkt in den Bildwandler integriert, die bislang einer eigenständigen Hardware vorbehalten waren – etwa der DRAM für den Pufferspeicher bei der RX100 IV und RX10 II. Oder eben jetzt die Prozessoren für den Hybrid-AF und elektronischen Bildstabilisator im neu vorgestellten „1/2,6“ 22.5 Megapixel Exmor RS“ (Typ IMX318).
Durch die hohe Integration des Sensors kann ein damit ausgestattetes Kameramodul kleiner und vor allem flacher ausfallen – und ermöglicht so das Designs noch flacherer Smartphones. Aber die Technologie bietet noch weitere Vorteile: So will Sony die AF-Zeit bei Fotoaufnahmen auf 0,03 Sekunden verkürzt haben, Videos mit 60 fps sollen sogar in 0,03 Sekunden scharf gestellt werden. Möglich wird dies zum einen durch die verkürzten Signalwege aber auch die Kombination von Phasen- und Kontrast-AF auf der Sensorebene (was an sich nicht neu ist, jedoch ein Novum bei einem Sensor mit derart geringem Pixelpitch wie beim IMX318).
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Kurzes Video von Sony, dass den elektronischen 3-Achsen-Bildstabilisator demonstriert.
Auch den Prozessor für den elektronischen 3-Achsen-Bildstabilisator hat Sony direkt in den Sensor integriert. Er ist bei Videoaufnahmen aktiv und sorgt für einen ruhigen Bildeindruck. Die Bewegungsdaten erhält der Stabilisator weiterhin von einem externen Gyro-Sensor. Der Prozessor im IMX318-Sensor beruhigt nicht nur das Videobild, sondern kann auch vom Objektiv hervorgerufene Verzeichnungen korrigieren. Laut Sony soll die hohe Integration in diesem Fall auch helfen, den Energiebedarf des Kameramoduls zu senken.
Was Sony nicht sagt, ist dass die neue Technologie auch helfen dürfte, die Produktionskosten eines Kameramoduls beziehungsweise einer Kamera zu senken. Denn es fallen ja Bauteile weg, die jetzt direkt in den Sensor integriert sind. Von daher dürfte es nur eine Frage der Zeit sein, bis die „gestapelten“ Funktionseinheiten auch in größere Sensoren für Digitalkameras Einzug halten werden.
Weiterführende Informationen: Nachricht auf sony.net (in Englisch).
(Martin Vieten)
Für mich als Fotograf
stehen andere Bild wichtigere Dinge im Vordergrund. Smartphone Nutzer und Filmer mögen mir verzeihen wenn ich mich hier äußere!
Meine Bitte an Sony ist: wesentlich größerer Dynamikumfang, wenigstens 15 Blenden bei KB, mit sauberen Tiefen und Lichtern. Pixelanzahl ist zwar hilfreich aber der Rest (interne Datenverarbeitung) sollte auch passen.
Darf man erinnern
dass es diese Technologie auch schon gibt – sogar nicht für Handys …
Einleitung, dritter
Einleitung, dritter Satz:
“Der Bildwandler mit einer Diagonalen von 1/2,6 Zoll löst 22,5 Megapixel auf und ist für den Einsatz in Smartgeräten gedacht.”
Der Pixelstabi
war zuerst …
Die Betonung liegt auf kann.
Videostabilisierung kann man elektronisch lösen, da deren Anforderungen sich grundsätzlich von der Standbildstabilisierung unterscheidet, deshalb wird das auch hier an Hand eines Videos demonstriert.
Die elektronische Stabilisierung sorgt dafür, dass aufeinanderfolgende Einzelbilder aneinander angeglichen werden um Sprünge zu verhindern. Das Einzelbild selbst wird während der Belichtung nicht stabilisiert.
Diese Art der Stabilisierung gibt es bei Video schon etliche Jahre. Der Sensor ist größer als das Videoformat und es werden unterschiedliche Bereiche verwendet um das Wackeln auszugleichen.
Neu ist nur, dass die dafür erforderliche Elektronik nun im Sensor integriert und damit schneller sein dürfte.
Die mechanische Stabilisierung über Linsen oder Sensorverschiebung stabilisiert dagegen das Bild während der Aufnahme.
Dieses Verfahren funktioniert natürlich auch und dazu besser bei Videoaufnahmen, ist aber sehr viel aufwendiger und teurer. Optimal wäre vermutlich eine Kombination von beiden Systemen.
ROG
Ja, das ist schon lange in der Pipeline.
Auch bei einem Stack mit einem Foliensensor würde das vor allem Sinn machen.
Und wieder einmal ist die treibende Kraft die Smartphone-Technik, die bei SONY systembedingt parallel zur Kameratechnik entwickelt wird. Ein reiner Kamerahersteller kann das nicht leisten.
Neu bis zur Sinnfrei-Grenze
Neu ist gut, neuer Sensor ist besser. Klar.
Ich kann das Problem aber heute schon erkennen (u.a., weil es auch heute bereits da ist): Neu, neuer und sinnfrei neu. Denn was sich nicht ändert, ist das Motiv.
Bereits heute reicht die Geschwindigkeit des AF und die Qualität der Fotos im Bereich der höherpreisigen KB-DSLR für sehr viele Anwendungen (professioneller Art) aus. Ändern müssen sich andere Dinge. Wenn die Sensoren dafür die Vorleistung schaffen, okay. Aber ich glaube, dass sie das nicht so gut können wie andere Ansätze, die da im Bereich des Designs und der Software/Firmware liegen.
Grüße
Richtig, für “DSLR”
[quote=Gast]Neu ist gut, neuer Sensor ist besser. Klar.
Ich kann das Problem aber heute schon erkennen (u.a., weil es auch heute bereits da ist): Neu, neuer und sinnfrei neu. Denn was sich nicht ändert, ist das Motiv.
Bereits heute reicht die Geschwindigkeit des AF und die Qualität der Fotos im Bereich der höherpreisigen KB-DSLR für sehr viele Anwendungen (professioneller Art) aus. Ändern müssen sich andere Dinge. Wenn die Sensoren dafür die Vorleistung schaffen, okay. Aber ich glaube, dass sie das nicht so gut können wie andere Ansätze, die da im Bereich des Designs und der Software/Firmware liegen.
Grüße[/quote]
reicht die AF-Geschwindigkeit aus. Von DSLR’s spricht aber in wenigen Jahren kein Mensch mehr (vielleicht noch Nostalgiker, wie ich auch mal einer war). Die Spiegellosen sind abe klar im Vormarsch und haben in vielen Bereichen klare Vorteile gegenüber der “alten” DSLR. Nur der AF kann bei den Dingern noch einen ziemlichen Zuwachs vertragen. Und da ist es doch gut, wenn diese Kategorie von Kameras von der Entwicklung der Handysparte profitiert. Vor allem gibt es bei Integration von all diesen Komponenten weitere Vorteile. Ist der Bildstabi (bei vernünftiger Funktion) elektronisch im Sensor integriert, kann auch der Sensor fest verbaut werden und einmal justiert sich nicht mehr verändern. Das ist leider bei einem normalen Wackeldackelsensor immer möglich. Mir ist es völlig egal, wo die Entwicklung her kommt, Hauptsache sie funktioniert wenn sie eingebaut wird.
Notwendig! Damit übertreffen spiegellose Kameras bald alle DSLRs
deshlab ist jeder Fortschritt am AF-System hochwillkommen! Extrem schnell, extrem präzise, systembedingt kein Front-/Backfokus möglich. Kein Spiegelklatschen, keine Vibrationen, kein geräusch! Sobald dieser Fortschritt in größeren Sensoren (APS-C, KB) implementiert werden kann, stossen die spiegellosen Kameras endgültig in Leistungsklassen vor, die für DSLRs völlig unerreichbar sind. Egal, wie dick, fett, schwer und teuer sie auch sein mögen.
Vereinfacht gesagt:
je kürzer der Weg der Übermittlung eines elektrischen Signals, desto weniger Widerstand, material- und streckenbedingt und weniger Wärme. Der Ausleseprozess geht über keine unmittelbaren Wege, sondern wird in direkter Form im Bauteil verarbeitet.
Der Stack bei Prozessoren ist schon lange ein Thema, bei Sensoren eine absolut logische Folge. Die Layer des Prozessors/Sensors beinhalten praktisch die gesamte Aufbautechnik, die früher auf verschiedene Aufbauteile (I/O) verteilt werden mussten. Das verbraucht deutlich mehr Energie und ist selbstverständlich langsamer. Ein Tool, das in dieser Form gebaut wird, ist bis auf die notwendige Peripherie wie Schalter usw., praktisch leer. Wenn man beispielsweise schaut, wie noch vor Kurzem ein Laptop innen aussah, und wie jetzt ein Ultrabook innen aussieht, der kann leicht erkennen, wie sich die Sache auswirkt.
Wir können also schön langsam tatsächlich von Mikroelektronik sprechen.
Der elektronische Bildstabi
ist wohl ein Rückschritt.
Wohl nicht…
[quote=Gast]ist wohl ein Rückschritt.[/quote]
…in Kombination mit den Hardwaremäßigen Varianten. Eher eine weitere Optimierung. Sehe mich schon besoffen aus der Kneipe kommen, eine fette DSLR um den Hals und dann wird einfach abgedrückt. Ich weiß dann zwar immer noch nicht wie ich nach Haus gekommen bin, aber die Bilder meiner Knipserei sind knackscharf. Es gibt genügend Potentiale…
Nein…
…denn was du elektronisch kannst besorgen, das verschiebe nicht in die Mechanik…
Wunderbar, immer nur her damit
Bei der Sensortechnologie ist Sony weit voraus und baut den Vorsprung noch laufend aus. Passt!
Klugscheiß
Es handelt sich zwar um einen 1/2,6″-Sensor, aber die Diagonale ist nicht wie in der Einleitung erwähnt 1/2,6″. Ein 1″-Sensor hat bspw. eine Diagonale von 15,86 Millimeter und nicht etwa 1″=25,4 Millimeter.
Nicht
die Euphorie bremsen, wo doch das Banale grad so einen guten Lauf hat … :-)))
In dem Artikel ist nur
die Rede von einem 1/2,4″ Sensor die Rede. Die Diagonale wird da nicht angesprochen. Der Sensor ist für Smartphones gedacht, also winzig. Und wie so oft wird die Technik erst mal in den Geräten verbaut, die am schnellsten die Entwicklungskosten wieder reinspielen und das sind nun mal die Smartphones.
Richtig interessant wird das bei den 1″ Sensoren.
Wärme
“Was Sony nicht sagt, ist dass die neue Technologie auch helfen dürfte, die Produktionskosten eines Kameramoduls beziehungsweise einer Kamera zu senken. Denn es fallen ja Bauteile weg, die jetzt direkt in den Sensor integriert sind. Von daher dürfte es nur eine Frage der Zeit sein, bis die „gestapelten“ Funktionseinheiten auch in größere Sensoren für Digitalkameras Einzug halten werden.”
Ich weiß nicht so recht.
Warme Sensoren rauschen nämlich stärker.
Anders ausgedrückt: Es hat nur Sinn, wenn die Wärmeentwicklung unbedeutend ist.