Sony treibt die Integration von Bildsensoren voran. In den jüngst vorgestellten Typ IMX318 hat das japanische Unternehmen die Prozessoren für den kombinierten Phasen- und Kontrast-AF sowie den elektronischen Bildstabilisator integriert. Der Bildwandler mit einer Diagonalen von 1/2,6 Zoll löst 22,5 Megapixel auf und ist für den Einsatz in Smartgeräten gedacht. Es dürfte indes nur eine Frage der Zeit sein, bis die Technologie auch in größeren Sensoren Einzug hält.

Sony treibt die Entwicklung der „stacked“ Sensoren voran. Hierbei werden Funktionen direkt in den Bildwandler integriert, die bislang einer eigenständigen Hardware vorbehalten waren – etwa der DRAM für den Pufferspeicher bei der RX100 IV und RX10 II.  Oder eben jetzt die Prozessoren für den Hybrid-AF und elektronischen Bildstabilisator im neu vorgestellten „1/2,6“ 22.5 Megapixel Exmor RS“ (Typ IMX318).

Durch die hohe Integration des Sensors kann ein damit ausgestattetes Kameramodul kleiner und vor allem flacher ausfallen – und ermöglicht so das Designs noch flacherer Smartphones. Aber die Technologie bietet noch weitere Vorteile: So will Sony die AF-Zeit bei Fotoaufnahmen auf 0,03 Sekunden verkürzt haben, Videos mit 60 fps sollen sogar in 0,03 Sekunden scharf gestellt werden. Möglich wird dies zum einen durch die verkürzten Signalwege aber auch die Kombination von Phasen- und Kontrast-AF auf der Sensorebene (was an sich nicht neu ist, jedoch ein Novum bei einem Sensor mit derart geringem Pixelpitch wie beim IMX318).

Kurzes Video von Sony, dass den elektronischen 3-Achsen-Bildstabilisator demonstriert.
 

Auch den Prozessor für den elektronischen 3-Achsen-Bildstabilisator hat Sony direkt in den Sensor integriert. Er ist bei Videoaufnahmen aktiv und sorgt für einen ruhigen Bildeindruck. Die Bewegungsdaten erhält der Stabilisator weiterhin von einem externen Gyro-Sensor. Der Prozessor im IMX318-Sensor beruhigt nicht nur das Videobild, sondern kann auch vom Objektiv hervorgerufene Verzeichnungen korrigieren. Laut Sony soll die hohe Integration in diesem Fall auch helfen, den Energiebedarf des Kameramoduls zu senken.

Was Sony nicht sagt, ist dass die neue Technologie auch helfen dürfte, die Produktionskosten eines Kameramoduls beziehungsweise einer Kamera zu senken. Denn es fallen ja Bauteile weg, die jetzt direkt in den Sensor integriert sind. Von daher dürfte es nur eine Frage der Zeit sein, bis die „gestapelten“ Funktionseinheiten auch in größere Sensoren für Digitalkameras Einzug halten werden. 

Weiterführende Informationen: Nachricht auf sony.net (in Englisch).

(Martin Vieten)