...ich kenne keine LEITERPLATTEN-Technik (einzige berechtigte Korrektur wäre ggf. Leiterplatten-Technologie anstatt Technik) die mit Bauelementen beschichtet ist.

Es gibt eine klare Trennung zwischen
- Leiterplatten-Technologie
- Dickschicht-Technologie (Dickschicht-Hybride)
- Dünnschicht-Technologie

Das was bei Dickschicht-Hybride auf den Baugruppenträger aufgedruckt wird findet man bei der Leiterplatten-Technik auf keramischen SMD-Bausteinen aufgedruckt (was ich oben auch mit aufgeführt habe). In beiden Fällen kann man diese Bausteine per Laser hinsichtlich Ihrer Parameter abstimmen.

Würde man das bei Leiterplatten machen gäbe es Probleme wg. der Wärmeausdehnung der Leiterplatte, denn die Parameter dieser Bauelemente werden durch die geometrischen Abmaße bestimmt und Expansion und Kontraktion direkt auf Leiterplatten sind auch nicht wirklich für diese Bauelementen-Typ geeignet.
Bei der SMD-bestückten Leiterplatte ist das ein anderes Thema. Ein Thema ohne Probleme, wenn man keine Fehler macht. Während sich die Leiterplatte ausdehnt würde nun der SMD-Baustein sich kaum oder weniger ausdehnen. Das wird aber bei der sog. Leiterplatten-Technologie mit SMD-Bestückung "kompensiert". Muß auch kompensiert werden können, denn Leiterplatten sind flexibler als die Baugruppenträger bei Dickschicht-Hybriden, welche steif sind wie eben Keramiken dieser Art steif sind. Durch Montage und Vibration verbiegt sich die Leiterplatte und soweit man gegenüber den steifen keramischen SMD-Bausteinen diese Verschiebungen nicht kompensieren könnte, würden die SMDs herausbrechen bzw. sich ablösen. Das passiert auch tatsächlich aufgrund von Konstruktionsfehlern hinsichtlich Gehäuse-/Leiterplatten-Montage und Layoutfehlern der Leiterplatte.

Leiterplatten andere Baustelle wie Dickschicht-Hybrid-Baugruppen.
Diese Dickschickt-Hybride sind auch keine Leiterplatten die man durchaus auf eine Leiterplatte per Durchkontaktierung verlötet. Das sind eben Dickschicht-Hybrid-Baugruppen.