Sony will noch mehr Bildsensoren produzieren

Der Bauteilebereich des japanischen Herstellers hat eine weitere Kapazitätserweiterung der Sensorfertigung bekanntgegeben. Dabei will man bei der Produktion zusätzlich zu den eigenen Werken auch auf externe Foundries zurückgreifen:

Nachdem Sony schon Ende 2010 mitgeteilt hatte, dass man etwa 100 Milliarden Yen in das Nagasaki Technology Center (Nagasaki TEC) der Sony Semiconductor Kyushu Corporation investieren wolle und damals eine Steigerung der Sensorproduktion auf monatlich 50.000 Wafers (300-mm-Wafer-Äquivalent) bis zum Jahr 2012 angekündigt hatte, wurde jetzt eine Erhöhung um weitere 50 % für den Zeitraum vom Frühjahr 2014 bis zum Frühjahr 2015 angekündigt, meldete Reuters.
 

Sony-Werk in Nagasaki

 
Für der Steigerung des Ausstoßes will man einerseits die Kapazitäten im Nagasaki Technology Center weiter erhöhen, anderseits auch ohne eigene zusätzliche Investitionen auf externe Foundries zurückgreifen. Es ist anzunehmen, dass Sony die Fertigung der Bildsensoren auch weiterhin grundsätzlich in Japan halten will. Lediglich das Packaging* der Sensoren und die Distribution wurde teilweise nach Südostasien ausgelagert.
 

Sony-Werk in Bangkadi

 
Mit der Situation im Industriepark von Bangkadi hat diese eher strategische Entscheidung über die Steigerung der Sensorproduktion offensichtlich nichts zu tun. Die von den Fluten überspülte Fabrik von Sony Device Technology (Thailand) Co. Ltd. im Bangkadi Industrial Park in der Provinz Pathumthani wurde im Oktober stillgelegt und wird mindestens bis Januar 2012 geschlossen bleiben. Das bisher dort angesiedelte Packaging der Sensoren wurde inzwischen offensichtlich in die japanische Sensorfabrik in Kumamoto auf der Insel Kyushu verlagert.

Ob dort neue Kapazitäten aufgebaut werden oder die vorhandenen Fertigungseinrichtungen kurzfristig stärker ausgelastet werden, war nicht zu erfahren. Die Sensoren selbst werden – wie oben geschildert – in Japan produziert, und diese Produktion ist von der Flut nicht betroffen. Nicht betroffen sind auch von Sony belieferte Hersteller, welche die Bildsensoren von Sony als Die (bare chip oder ungehäuster Nacktchip) beziehen und beispielsweise auf der Platine eines Mobiltelefon integrieren. Dies dürfte somit auch für die Kameramodule gelten, die Sony an Apple liefert.

(CJ)
 
 
* Beim Packaging (Aufbau- und Verbindungstechnik) werden die Sensoren in einem Gehäuse befestigt und die Anschlüsse des Sensorelements mit den Außenkontakten verdrahtet. Das so entstandene Modul kann dann in die Kamera eingebaut werden.