Der Bautei­le­be­reich des japani­schen Herstellers hat eine weitere Kapazi­täts­er­wei­terung der Sensor­fer­tigung bekannt­ge­geben. Dabei will man bei der Produktion zusätzlich zu den eigenen Werken auch auf externe Foundries zurück­greifen:

Nachdem Sony schon Ende 2010 mitgeteilt hatte, dass man etwa 100 Milli­arden Yen in das Nagasaki Technology Center (Nagasaki TEC) der Sony Semicon­ductor Kyushu Corpo­ration inves­tieren wolle und damals eine Steigerung der Sensor­pro­duktion auf monatlich 50.000 Wafers (300-mm-Wafer-Äquivalent) bis zum Jahr 2012 angekündigt hatte, wurde jetzt eine Erhöhung um weitere 50 % für den Zeitraum vom Frühjahr 2014 bis zum Frühjahr 2015 angekündigt, meldete Reuters.
 

Foto: Sony

Sony-Werk in Nagasaki

 
Für der Steigerung des Ausstoßes will man einer­seits die Kapazi­täten im Nagasaki Technology Center weiter erhöhen, ander­seits auch ohne eigene zusätz­liche Inves­ti­tionen auf externe Foundries zurück­greifen. Es ist anzunehmen, dass Sony die Fertigung der Bildsen­soren auch weiterhin grund­sätzlich in Japan halten will. Lediglich das Packaging* der Sensoren und die Distri­bution wurde teilweise nach Südost­asien ausge­lagert.
 

Foto: Sony

Sony-Werk in Bangkadi

 
Mit der Situation im Indus­triepark von Bangkadi hat diese eher strate­gische Entscheidung über die Steigerung der Sensor­pro­duktion offen­sichtlich nichts zu tun. Die von den Fluten überspülte Fabrik von Sony Device Technology (Thailand) Co. Ltd. im Bangkadi Industrial Park in der Provinz Pathum­thani wurde im Oktober still­gelegt und wird mindestens bis Januar 2012 geschlossen bleiben. Das bisher dort angesie­delte Packaging der Sensoren wurde inzwi­schen offen­sichtlich in die japanische Sensor­fabrik in Kumamoto auf der Insel Kyushu verlagert.

Ob dort neue Kapazi­täten aufgebaut werden oder die vorhan­denen Ferti­gungs­ein­rich­tungen kurzfristig stärker ausge­lastet werden, war nicht zu erfahren. Die Sensoren selbst werden – wie oben geschildert – in Japan produ­ziert, und diese Produktion ist von der Flut nicht betroffen. Nicht betroffen sind auch von Sony belie­ferte Hersteller, welche die Bildsen­soren von Sony als Die (bare chip oder ungehäuster Nacktchip) beziehen und beispiels­weise auf der Platine eines Mobil­te­lefon integrieren. Dies dürfte somit auch für die Kamera­module gelten, die Sony an Apple liefert.

(CJ)
 
 
* Beim Packaging (Aufbau- und Verbin­dungs­technik) werden die Sensoren in einem Gehäuse befestigt und die Anschlüsse des Senso­r­ele­ments mit den Außen­kon­takten verdrahtet. Das so entstandene Modul kann dann in die Kamera eingebaut werden.